(ABM FN-Dow Jones) NXP Semiconductors, TSMC, Bosch en Infineon slaan de handen ineen om gezamenlijk te investeren in een 300mm-fabriek in het Duitse Dresden. Dit maakten zij dinsdagmiddag bekend.
De geplande joint venture, European Semiconductor Manufacturing Company, wil geavanceerde diensten voor halfgeleiderfabricage leveren om te voldoen aan de toekomstige capaciteitsbehoeften van de snelgroeiende auto- en industriële sectoren.
De joint venture komt voor 70 procent in handen van TSMC, terwijl Bosch, Infineon en NXP elk een belang van 10 procent zullen krijgen. Goedkeuring door de toezichthouder is nog wel vereist.
De definitieve investeringsbeslissing hangt af van de bevestiging van de omvang van de overheidsfinanciering voor dit project. Het project is gepland in het kader van de European Chips Act.
De totale investeringen zullen naar verwachting meer dan 10 miljard euro bedragen, bestaande uit een kapitaalinjectie, leningen en sterke steun van de Europese Unie en de Duitse regering. De fabriek zal worden geëxploiteerd door TSMC.
De geplande fabriek zal naar verwachting een maandelijkse productiecapaciteit hebben van 40.000 wafers van 300 mm (12 inch) op TSMC's 28/22 nanometer vlakke CMOS- en 16/12 nanometer FinFET-procestechnologie.
De joint venture wil in de tweede helft van 2024 beginnen met de bouw van de fabriek en de productie zou eind 2027 van start moeten gaan. De fabriek zorgt voor ongeveer 2.000 directe banen.
Bron: ABM Financial News