Van beleggers
voor beleggers
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
  • Word abonnee
  • Inloggen

    Inloggen

    • Geen account? Registreren

    Wachtwoord vergeten?
Home  /  Forum  /  BE Semiconductor  /  Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

  • 125,500 30 apr 2024 17:35
  • -1,750 (-1,38%) Dagrange 125,200 - 130,300
  • 502.768 Gem. (3M) 510,1K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

3.365 Posts
Pagina: «« 1 ... 72 73 74 75 76 ... 169 »» | Laatste | Omlaag ↓
  2. forum rang 9 nine_inch_nerd 8 maart 2024 11:31
    From this same perspective, the HBM4 specification agreement for this Jedek provides a reason for memory manufacturers to continue their existing bonding technology.
    A semiconductor industry official explained, "It is observed that all three major memory companies are not difficult to implement 16-stage stacked HBM4 with a thickness of 775 micrometers with existing TC bonding," and "Since manufacturing costs will increase significantly when using hybrid bonding, we will not try to take risks first."

    Vond net dit artikel op X: Zou de beïnvloeden zijn voor koersverloop Besi. Ter info.
    zdnet.co.kr/view/?no=20240307141056
    Even translate aanzetten voor Engelse versie. Wel zeer technisch.

    Marc Langeveld (bron X):

    - Apparently chipmakers have decided to NOT lower thickness in HBM4 stacking to 720µm, but accept 775µm, for which it is still feasible to use existing advanced packaging systems instead of more expensive HB. BESI also dominant in non HB adv packaging, but in HB has stronger share

    - In my opinion, this could, if proven true, phase out part of Besi’s HB revenue from 2024 to 2025, not cancel it, just delaying it.
  6. pes/optimist 8 maart 2024 12:05
    Nou ik heb dat stuk even doorgelezen, maar dat is toch wel serieus volgens mij.
    Standaard dikte nu is 775 micrometer ( pakketje met chips zeg maar) en dat zou naar 720 moeten.
    Maar een aantal grote fabrikanten heeft geen moeite met de dikte zoals het nu is. dus hebben hybrid bonding dan niet nodig.
    en dat is een voordeel want een hybrid bonding machine is 4 keer zo duur.
    Maar ja wat gebeurd er als er weer een nieuwe chip wordt uitgevonden die net iets dikker is? of kan dat niet? maar dan heb je Hybrid nodig om de standaard nu op 775 te krijgen?
  7. thejaguar 8 maart 2024 12:12
    Besi is sowieso veel te duur, zelfs duurder dan Nvidia. Besi heeft nu een omzet van, naar boven afgerond, 579 miljoen euro, omzet dus, geen winst. maar beleggers vinden het bedrijf 15 miljard euro waard, puur gebaseerd op hele verre vergezichten. of dromen. hybrid bonding gaat het helemaal worden! of niet, misschien toch niet...los daarvan heeft Besi te maken met concurrenten die vele malen groter zijn. het is onduidelijk of hybrid bonding het gaat worden en of Besi dan de strijd met de concurrentie wint. maar beleggers hebben daar dus alvast een enorm voorschot op genomen.
  8. forum rang 9 nine_inch_nerd 8 maart 2024 12:12
    quote:

    pes/optimist schreef op 8 maart 2024 12:05:

    Nou ik heb dat stuk even doorgelezen, maar dat is toch wel serieus volgens mij.
    Standaard dikte nu is 775 micrometer ( pakketje met chips zeg maar) en dat zou naar 720 moeten.
    Maar een aantal grote fabrikanten heeft geen moeite met de dikte zoals het nu is. dus hebben hybrid bonding dan niet nodig.
    en dat is een voordeel want een hybrid bonding machine is 4 keer zo duur.
    Maar ja wat gebeurd er als er weer een nieuwe chip wordt uitgevonden die net iets dikker is? of kan dat niet? maar dan heb je Hybrid nodig om de standaard nu op 775 te krijgen?
    Technische feiten en een plausibele verklaring voor deze -6%.
    Vertraging vwb HB packaging in de maak.
  9. viermeiden 8 maart 2024 12:14
    ABM FN-Dow Jones) Het aandeel BE Semiconductor Industries daalde vrijdag met bijna 6 procent, zonder directe aanleiding.

    Een rondvraag van ABM Financial News onder analisten levert een mogelijke verklaring op.

    Er zou een artikel in de Koreaanse pers zijn verschenen waarin weer wordt verwezen naar een ander artikel waarin twijfels worden geuit bij high bandwidth memory, waardoor SK Hynix en Samsung mogelijk hun plannen met hybrid bonding zouden kunnen vertragen. In het artikel wordt ook een analist aangehaald die een negatief advies op het aandeel Besi heeft.

    Als dit klopt, dan betekent dit dat oude assemblagemachines hergebruikt kunnen worden, en dat grote investeringen in nieuwe machines niet nodig zijn, zei analist Marc Hesselink van ING. "Dat impliceert dat de adoptie van hybrid bonding in DRAM tenminste wordt uitgesteld tot na 2025", aldus de analist. Maar het lange termijn plaatje voor hybrid bonding wordt hierdoor niet geraakt, benadrukte Hesselink, die een koopadvies op Besi heeft.

    Bron: ABM Financial News
  10. Trader T 8 maart 2024 12:22
    quote:

    thejaguar schreef op 8 maart 2024 12:12:

    Besi is sowieso veel te duur, zelfs duurder dan Nvidia. Besi heeft nu een omzet van, naar boven afgerond, 579 miljoen euro, omzet dus, geen winst. maar beleggers vinden het bedrijf 15 miljard euro waard, puur gebaseerd op hele verre vergezichten. of dromen. hybrid bonding gaat het helemaal worden! of niet, misschien toch niet...los daarvan heeft Besi te maken met concurrenten die vele malen groter zijn. het is onduidelijk of hybrid bonding het gaat worden en of Besi dan de strijd met de concurrentie wint. maar beleggers hebben daar dus alvast een enorm voorschot op genomen.
    Ik deel je mening , verhouding tussen de omzet en waarde van het bedrijft heeft bizarre vormen aangenomen.
    Ondanks dat lijkt de markt daar geen moeite mee te hebben en de markt heeft gelijk.
  11. forum rang 10 voda 8 maart 2024 12:26
    Beursblik: Van Lanschot haalt Besi van de kooplijst
    08-mrt-2024 12:25

    Na koersrally.

    (ABM FN-Dow Jones) Van Lanschot Kempen heeft vrijdag het advies voor BE Semiconductor Industries verlaagd van Kopen naar Houden.

    Analist Nikos Kolokotronis meent dat de marktverwachtingen voor Besi inmiddels wat te hoog zijn opgelopen, na de sterke koersrally in de voorbije maanden. "Het kan wel eens moeilijk worden voor Besi om de verwachtingen op korte termijn te verslaan", zei de analist tegen ABM Financial News.

    Wel zal Besi blijven profiteren van de groeiende vraag naar zijn diensten, als marktleider in 'advanced packaging', meent Kolokotronis. Daarbij weet hybrid bonding, de meest geavanceerde methode voor het assembleren van chips, steeds meer tractie te creëren.

    Het aandeel Besi noteerde vrijdag 6,7 procent lager op 166,10 euro.

    Door: ABM Financial News.

    info@abmfn.nl

    Redactie: +31(0)20 26 28 999
  13. forum rang 7 Thorgall 8 maart 2024 12:28
    quote:

    pes/optimist schreef op 8 maart 2024 12:05:

    Nou ik heb dat stuk even doorgelezen, maar dat is toch wel serieus volgens mij.
    Standaard dikte nu is 775 micrometer ( pakketje met chips zeg maar) en dat zou naar 720 moeten.
    Maar een aantal grote fabrikanten heeft geen moeite met de dikte zoals het nu is. dus hebben hybrid bonding dan niet nodig.
    en dat is een voordeel want een hybrid bonding machine is 4 keer zo duur.
    Maar ja wat gebeurd er als er weer een nieuwe chip wordt uitgevonden die net iets dikker is? of kan dat niet? maar dan heb je Hybrid nodig om de standaard nu op 775 te krijgen?
    Yeah right. en dat komt nu plots uit de lucht vallen. Tot deze nieuwe conclusie komen fabrikanten nu plotseling? Lijkt me een hoax.

    Sowieso geen probleem als je een gespreide portefeuille hebt. Mijn lieve Nvidiaatjes lijken weer 3% hoger te openen.
  15. forum rang 5 Instapmoment 8 maart 2024 12:36
    quote:

    A3aan schreef op 8 maart 2024 12:28:

    TSMC schijnt hoger te openen op de Nasdaq. De verkopers vandaag in Besi hebben zich wederom in de luren laten leggen. Volgende week weer 175,00. Men kan nu nog profiteren van lagere koers.
    TSMC heeft ook cijfers gepubliceerd en is niet zo afhankelijk van hybrid bonding, zoals BESI. Slechte vergelijking.
3.365 Posts
Pagina: «« 1 ... 72 73 74 75 76 ... 169 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Iets langer geduld met Besi

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. 26 apr Beursblik: UBS snijdt in koersdoel Besi 2
  2. 26 apr Berenberg verlaagt koersdoel Besi met €20 2
  3. 26 apr Deutsche Bank verlaagt koersdoel Besi fors 2
  4. 25 apr Aandeelhouders Besi protesteren tegen beloningsverslag
  5. 25 apr Vooral orders Besi teleurstelling
  6. 25 apr AEX doet stapje terug en hoe Meta $200 miljard beurswaarde zag verdampen 2
  7. 25 apr Zwakke orderinstroom voor Besi 6
  8. 24 apr Beursblik: ogen gericht op nieuwe outlook Besi
  9. 10 apr Saxo ziet beleggersvertrouwen dalen
  10. 02 apr Video: ASML en Shell favoriet voor komende maand 1

Lees verder op het IEX netwerk Let op: Artikelen linken naar andere sites

Gesponsorde links

Meld u aan voor de dagelijkse Beursupdate

Dagelijks een update van het laatste beursnieuws en beleggingskansen in uw mailbox!