Van beleggers
voor beleggers
desktop iconMarkt Monitor
  • Word abonnee
  • Inloggen

    Inloggen

    • Geen account? Registreren

    Wachtwoord vergeten?

Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

  • 125,100 8 mei 2024 14:47
  • -2,700 (-2,11%) Dagrange 124,850 - 127,800
  • 100.632 Gem. (3M) 527K

Besi Semiconductor jaardraadje 2022

9.628 Posts
Pagina: «« 1 ... 122 123 124 125 126 ... 482 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 6 Gadus morhua 7 april 2022 09:11
    quote:

    Dividend Collector schreef op 7 april 2022 08:51:

    [...]

    Opvallend dat je na 9-11 alles wilde verkopen en je achteraf blij bent dat dit niet lukte. Nu heb je opnieuw alles verkocht en lijk je weer spijt te hebben van die keuze. Les geleerd: blijf in de markt en zit stil als je wordt geschoren?
    Ik blijf dit moeilijke beslissingen vinden. Emotie speelt hier dus een rol in.
  2. forum rang 5 groene appel 7 april 2022 10:34
    quote:

    wilfredo schreef op 7 april 2022 09:42:

    Verkopers van Besi, 'oprotten'..............kunnen wij weer omhoog met de koers, dit is voor mij onbegrijpelijk(daling), maar de cijfers zullen aantonen dat Besi een gouden toekomst tegemoet gaat, Forza Hybrid Bonding!
    helemaal mee eens, gouden toekomst, ze zijn er helemaal klaar voor....Hybrid Bonding!

    TSMC, Samsung en Intel zijn druk bezig met hybrid bonding: verscheidene die’s worden direct aan elkaar gekoppeld, zoals bijvoorbeeld geheugen aan een processor. Waar vroeger front- en back-end gescheiden processen waren, wordt back-end nu meer betrokken bij het veel nauwkeurige front-end proces. De eisen worden hoger, Besi’s machines moeten nauwkeuriger – en dus duurder - worden en er komen meer processtappen. Besi heeft een leidende positie in deze nieuwe technieken, genaamd advanced packaging. Daarnaast werken ze nu samen met een hele grote speler, Applied Materials voor de ontwikkeling van deze zogenaamde interconnection technologie.
  3. forum rang 5 groene appel 7 april 2022 10:49
    Als je dit artikel leest koop je spontaan er nog een hussie bij...je weet ook na het lezen wat Besi doet en waarom Wopke zou kunnen overwegen nu eens wat langer in besi te blijven ipv te gaan piepen....

    www.linkedin.com/pulse/hybrid-bonding...

    heel lang artikel wat in zijn geheel niet te plaatsen is....

    Volgens Besi zijn de eerste hybrid bonding-machines geleverd aan twee klanten. Dit jaar zullen meer machines volgen, en er is ‘significante interesse’ volgens Besi voor levering in ’23 en ’24. Deze vooruitzichten zijn voor het aandeel belangrijker dan de mogelijk wat minder uitbundige groeicijfers dit jaar.

    "Hybrid bonding is sterk aan het aantrekken!" - dit zijn de woorden van BESI CEO Richard Blickman in de Q3-resultatenpresentatie op 26 november. Bijna alsof elke deelnemer aan de Q&A-sessie een ongeschreven verplichting had, ten minste één vraag over het onderwerp hybride binding. Sinds de aankondiging van de samenwerking tussen AMAT en BESI voor gezamenlijke technologieontwikkeling voor hybride bonding in oktober vorig jaar en de publicatie van een installed base forecast voor hybride bonders door BESI [1] lijkt het buzz-woord "hybrid bonding" een aantal analisten gek te maken om een substantieel inzicht te krijgen in de technologische en financiële impact.

    Zoals iedereen van Richard Blickman kon horen, ontving BESI nu dubbelcijferige orders voor hybride bonders in Q3, en BESI bereidt zich voor op een opmars naar de capaciteit van ongeveer 150 hybride bonders per jaar, of met andere woorden, voor een nieuwe bedrijfstak die 100 tot 300 miljoen per jaar is.

    Maar welk product rijdt zo'n steile helling? Richard Blickman gaf een kleine hint in zijn toespraak: Toen hij commentaar kwam geven op de belangrijke rol van chiplets, zei hij "... een mooi voorbeeld was de analistenupdate van ASML waar je een chiplet kon zien, een AMD-chiplet, waar ook Besi bij betrokken is". Laten we dus de nieuwste Technology Strategy-presentatie van ASML opzoeken [3]. We vinden AMD-CEO Lisa Su die trots een R & D-monster toont van een Ryzen 5900X-processor, gebouwd met 3D-chiplettechnologie met sleutellabels "3x vermogensreductie" en "4-25% snelheidsverbetering" - twee nogal gewaagde uitspraken! In kleinere tekst vinden we uiteindelijk "Direct copper-to-copper bond", het belangrijkste ingrediënt van een hybride binding.
  4. forum rang 6 Goudmijn64 7 april 2022 11:03
    Ik wacht nog even met bijkopen.
    Zodra we op 65 komen (hoop het uiteraard niet, maar in deze volatiele markt kan alles) heb ik geld beschikbaar.

    Naar mijn idee zijn we nog niet op de bodem met alle zaken die nu spelen.
    Hoge inflatie die de centrale banken voorlopig niet kunnen beteugelen.
    Komen er nog extra maatregelen? Of zijn deze maatregelen voldoende? In eerste instantie was het een tijdelijke inflatie……maar inmiddels wordt het toch als een groter probleem gezien.
    En natuurlijk die oorlog en de gevolgen daarvan……is dat allemaal al ingeprijsd?
9.628 Posts
Pagina: «« 1 ... 122 123 124 125 126 ... 482 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Iets langer geduld met Besi

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

Lees verder op het IEX netwerk Let op: Artikelen linken naar andere sites

Gesponsorde links