Besi ontvangt grote order voor hybrid bonding

(ABM FN-Dow Jones) BE Semiconductor Industries heeft een order ontvangen voor 26 hybride bonding systemen. Dit maakte het Duivense bedrijf donderdagochtend bekend.

Wie de opdracht gaf, meldde Besi niet. Het gaat om een "leidende fabrikant van assemblage-apparatuur voor de halfgeleidersector".

Levering van de systemen is voorzien voor het laatste kwartaal van dit jaar en het eerste kwartaal van volgend jaar.

Hoeveel er met de opdracht is gemoeid, meldde Besi ook niet.

Besi zei donderdag dat het dit kwartaal nog meer orders voor hybrid bonding verwacht van andere klanten.

Bron: ABM Financial News