Ontvang nu dagelijks onze kooptips!
word abonnee
sluiten ✕
Terug naar discussie overzicht
Besi Semiconductor jaardraadje 2022
Volgen
Jonge_belegger schreef op 6 mei 2022 17:42 :
Ik heb Rabobank, maar nog geen dividend ontvangen. Hebben meer mensen dit? Fijn weekend!
Net gekeken. Hier ook Rabobank ook nog geen dividend.
Besi was met een winst van 1,5 procent de enige stijger onder de hoofdfondsen. Oversold?
K-d-H 1962 schreef op 6 mei 2022 18:47 :
[...]
Net gekeken. Hier ook Rabobank ook nog geen dividend.
Ik zie het net staan bij ‘nog te boeken bedragen’. Thnx voor je reactie.
HogerOfLager schreef op 6 mei 2022 19:22 :
Besi was met een winst van 1,5 procent de enige stijger onder de hoofdfondsen. Oversold?
Mag het hopen. Wat een ellende de laatste 2 weken. Of zelf maanden wellicht.
bedoelt je de zijn tegen anderen als concurrentie, waaronder heeft BESI verloor? wat zij de specialiteit van BESI, gaat zo sentimenteel? Hendrik, O.a Asmi/ASML en Besi leveren aan de chip industrie de noodzakelijke machines om chips te kunnen maken
HogerOfLager schreef op 6 mei 2022 19:22 :
Besi was met een winst van 1,5 procent de enige stijger onder de hoofdfondsen. Oversold?
Over-duidelijk
Wall Street herstelt. Maandag verder omhoog. Tijd voor een flinke rebound. Succes allemaal
Ik heb ook nog niets ontvangen van Rabo. Ook geen melding bij aandelen Besi die ik heb. Daar is Rabo wel altijd heel traag mee. Of ze strijken van de dagen dat ze laat zijn met uitkeren de rente op
Bij degiro gisteren al het dividend ontvangen, zal bij Rabo ook best goedkomen!
ABN AMRO vandaag ontvangen (vannacht). Vond het ook vrij laat. De stutting onder de koers vanwege herbeleggen is dus niet volledig opgegaan, zoals sommige vermelden.
Volgende week de weg weer naar omhoog. Order instroom zal echt wel toenemen.
BL93 schreef op 7 mei 2022 10:24 :
ABN AMRO vandaag ontvangen (vannacht). Vond het ook vrij laat. De stutting onder de koers vanwege herbeleggen is dus niet volledig opgegaan, zoals sommige vermelden.
Gedeeltelijk waar, Saxo heeft donderdag de aankoop gedaan en vrijdag de aandelen bijgeschreven. Dus wel degelijk ondersteuning onder de koers.
Ik vind de koers van Besi nog zo gek niet. PE van 2022E = 15 (Slotkoers vrijdag en verwachte winst over 2022). De verwachting van analisten is dat we dit jaar een winst van 3,40 per aandeel zullen zien. Dit is een krimp ten opzichte van de winst van 2021. In 2023 weer groei richting de 4 euro per aandeel winst. De orderintake voor het primaire product van Besi was een stuk lager dan verwacht, vooral door het moment in de smartphonecycles waar we nu zitten. Daarnaast is er natuurlijk de onrust over de economische situatie, als deze in het verleden verslechterde dan gingen de winst en omzet van Besi hard omlaag. Hybrid bonding is een mooi toekomstverhaal, de industrie is er echter nog niet helemaal uit of dit ook het pad van de toekomst is. Het kan ook zijn dat grote klanten de huidige techniek willen doorontwikkelen tot een kleiner niveau. (In de chipsector moet alles tegenwoordig kleiner). Daarnaast is Besi ook geen monopolist in de techniek van hybrid bonding. Dit maakt Besi wel echt een ander verhaal dan ASML. Ik koop op dit niveau bij, omdat ik geloof dat er weer wat magie in het aandeel kan komen als de zorgen om de economie verdwijnen. Daarnaast zie ik een langetermijntrend waarin landen in eigen land chipfabrieken willen bouwen waar ook subsidies bij komen kijken. Mijn grootste minpunt is het constant uitgeven van converteerbare obligaties door besi waardoor de aandelen verwateren. De afgelopen tijd is dit erg hard gegaan waardoor er in zes maanden tijd miljoenen extra aandelen besi uitstaan. Wat dat betreft is het aandeleninkoopprogramma een farce vergeleken met de verwatering. - Long NL'se chippers
….Daarnaast is Besi ook geen monopolist in de techniek van hybrid bonding. Dit maakt Besi wel echt een ander verhaal dan ASML….. Dat klopt, maar daarom hangt er een ander prijskaartje aan. Die is mijn inziens toch wat te laag.
*voetnoot schreef op 7 mei 2022 11:52 :
….Daarnaast is Besi ook geen monopolist in de techniek van hybrid bonding. Dit maakt Besi wel echt een ander verhaal dan ASML…..
Dat klopt, maar daarom hangt er een ander prijskaartje aan. Die is mijn inziens toch wat te laag.
Applied Materials, Inc. en BE Semiconductor Industries NV (Besi) hebben vandaag een overeenkomst aangekondigd voor de ontwikkeling van de eerste complete en beproefde apparatuuroplossing voor die-based hybrid bonding , een opkomende chip-to-chip-verbindingstechnologie die heterogene chip- en subsysteemontwerpen mogelijk maakt voor toepassingen zoals high-performance computing, AI en 5G. Terwijl traditionele 2D-schaling vertraagt, verschuift de halfgeleiderindustrie naar heterogeen ontwerp en chipintegratie als een nieuwe manier om verbeteringen in prestaties, vermogen, oppervlakte/kosten en time-to-market (PPACt) te realiseren. Om deze trend te versnellen, hebben Applied en Besi een gezamenlijk ontwikkelingsprogramma gevormd en een Centre of Excellence opgericht dat zich richt op de volgende generatie chip-to-chip bonding-technologie. Het programma maakt gebruik van de respectieve front- en back-end halfgeleiderexpertise van de bedrijven om gezamenlijk geoptimaliseerde geïntegreerde hybride bondingconfiguraties en apparatuuroplossingen voor klanten te leveren. "Uitdagingen bij de conventionele schaling van de wet van Moore zetten de economie en het tempo van de routekaart van de halfgeleiderindustrie onder druk", zegt Nirmalya Maity, Corporate Vice President of Advanced Packaging bij Applied Materials. “Onze samenwerking met Besi en de vorming van een nieuw Hybrid Bonding Centre of Excellence zijn belangrijke componenten van Applied's strategie om klanten uit te rusten met een 'New Playbook' voor het aansturen van verbeteringen in PPACt. Applied kijkt ernaar uit om met Besi samen te werken om ons aanbod aan apparatuur te optimaliseren en geavanceerde heterogene integratietechnologie voor onze klanten te versnellen.” "We zijn verheugd over het vormen van dit unieke gezamenlijke ontwikkelingsprogramma met Applied Materials, dat de toonaangevende materiaaltechnologie en geavanceerde verpakkingstechnologieën van de halfgeleiderindustrie voor klanten samenbrengt", aldus Ruurd Boomsma, CTO van Besi. "Onze samenwerking kan de acceptatie en verspreiding van hybride bonding aanzienlijk versnellen voor toonaangevende 5G, AI, high-performance computing, gegevensopslag en automotive-toepassingen." Hybride bonding verbindt meerdere "chiplets" in matrijsvorm met behulp van directe, koperen verbindingen. Deze techniek stelt ontwerpers in staat chiplets van verschillende procesknooppunten en technologieën dichter bij fysieke en elektrische nabijheid te brengen, zodat ze net zo goed of beter presteren dan wanneer ze op een enkele grote, monolithische matrijs zouden zijn gemaakt. Hybride bonding is een belangrijke verbetering ten opzichte van conventionele chipverpakkingen omdat het een hogere chipdichtheid mogelijk maakt en de lengtes van de onderlinge bedrading tussen chiplets verkort, waardoor de algehele prestaties, het vermogen, de efficiëntie en de kosten worden verbeterd. Een complete oplossing voor hybride bondingapparatuur op matrijsbasis vereist een breed scala aan halfgeleiderproductietechnologieën, samen met snelle en uiterst nauwkeurige chipletplaatsingstechnologie. Om dit te bereiken, brengt het gezamenlijke ontwikkelingsprogramma Applied's expertise op het gebied van halfgeleiderprocessen op het gebied van etsen, planarisatie, depositie, wafelreiniging, metrologie, inspectie en beheersing van deeltjesdefecten samen met Besi's toonaangevende oplossingen voor het plaatsen, verbinden en assembleren van matrijzen. Het Centre of Excellence zal worden gevestigd in Applied's Advanced Packaging Development Centre in Singapore, een van de meest geavanceerde verpakkingslaboratoria op wafelniveau. Het maakt de fundamentele bouwstenen van heterogene integratie mogelijk in een 17.300 vierkante meter grote klasse 10 cleanroom met volledige lijnen van verpakkingsapparatuur op waferniveau. Het Center of Excellence zal klanten een platform bieden om de ontwikkeling van op maat gemaakte hybride bonding-testvoertuigen te versnellen, inclusief ontwerp, modellering, simulatie, fabricage en testen.
Samenwerking Besi en Applied resulteert in ‘versnelling’ roadmaps klanten 0 OP 9 SEPTEMBER 2021CO-DEVELOPMENT, INTERNATIONAAL, KETENCOLLECTIVITEIT, MAAKINDUSTRIE, NIEUWS, PROCESINNOVATIE, SEMICONDUCTOR INDUSTRIE, SUPPLY CHAIN, WAARDEKETENS Applied Materials introduceerde gisteren nieuwe technologieën en mogelijkheden om klanten te helpen hun technologische roadmaps voor heterogene chipontwerpen en -integratie te versnellen. Daartoe verbetert Applied zijn technologieën op het gebied van geavanceerde packaging en substraten door samen te werken met de industriepartners BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) en EVG. Zo komt het Amerikaanse bedrijf sneller tot oplossingen die verbeteringen opleveren op het gebied van vermogen, prestaties, oppervlakte, kosten en time-to-market (PPACt). Aldus berichtgeving van Semiconductor Digest. Nirmalya Mait Integratie van technologieën biedt halfgeleider- en systeembedrijven nieuwe ontwerp- en productieflexibiliteit doordat chips met verschillende technologieën, functies en afmetingen in één pakket kunnen worden geïntegreerd. Applied is reeds de grootste leverancier van geavanceerde packagingtechnologieën met geoptimaliseerde producten die etsen, fysische dampdepositie (PVD), chemische dampdepositie (CVD), galvaniseren, oppervlaktebehandelingen en gloeien omvatten. Het Advanced Packaging Development Center van Applied in Singapore huisvest het breedste portfolio van producten die de fundamentele bouwstenen van heterogeneous integration mogelijk maken, waaronder geavanceerde bump en micro-bump, fine-line redistribution layer (RDL), TSV en hybrid bonding. “Applied’s toonaangevende portfolio van geavanceerde packaging-oplossingen biedt klanten de breedste selectie van technologieën voor heterogene integratie”, zegt Nirmalya Maity, Corporate Vice President Advanced Packaging bij Applied Materials. “Door technologische co-optimalisatie en samenwerking met anderen in de industrie, bouwen we aan een ecosysteem dat de roadmaps van onze klanten kan versnellen en opwindende nieuwe groeimogelijkheden voor Applied kan creëren.” Gisteren onthulde Applied innovaties op drie gebieden die cruciaal zijn voor geavanceerde verpakkingen voor heterogeneous integration: die-to-wafer hybrid bonding, wafer-to-wafer bonding en geavanceerde substraten. Versnelde hybrid bonding van matrijs tot wafer Die-to-wafer hybrid bonding gebruikt directe koper-naar-koper interconnecties om de I/O-dichtheid te verhogen en de bedradingslengte tussen chiplets te verkorten om de algemene prestaties, het vermogen en de kosten te verbeteren. Om de ontwikkeling van deze technologie te versnellen, voegt Applied geavanceerde software modellering en simulatie toe aan zijn Advanced Packaging Development Center. Met deze mogelijkheden kunnen verschillende parameters, zoals materiaalkeuze en verpakkingsarchitectuur, worden geëvalueerd en geoptimaliseerd voordat de hardware wordt ontwikkeld, zodat de leercycli aanzienlijk worden versneld en klanten sneller een product op de markt kunnen brengen. Dit bouwt voort op de gezamenlijke ontwikkelingsovereenkomst die in oktober 2020 werd aangekondigd tussen Applied en BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) om de eerste complete en bewezen apparatuur-oplossing in de industrie te ontwikkelen voor die-based hybrid bonding. “Ons gezamenlijk ontwikkelingsprogramma met Applied Materials heeft ons gezamenlijk inzicht in de geoptimaliseerde apparatuur-oplossingen die nodig zijn voor klanten om complexe hybride bondingprocessen te gebruiken in productieomgevingen op waferniveau, sterk verbeterd”, aldus Ruurd Boomsma, Chief Technology Officer van Besi. “In zeer korte tijd hebben de teams van Besi en Applied uitstekende vooruitgang geboekt door samen te werken in het Hybrid Bonding Center of Excellence in Singapore om materialen van klanten te verwerken en de ontwikkeling van geavanceerde heterogene integratietechnologieën te versnellen.” Dr. Thomas Uhrmann Ontwikkeling van geoptimaliseerde oplossingen voor wafer-naar-wafer hybrid bonding Wafer-to-wafer bonding stelt chipmakers in staat om bepaalde chipstructuren op één wafer te bouwen en andere op een tweede wafer, en vervolgens de wafers te lijmen om complete apparaten te maken. Om hoge prestaties en rendement te bereiken, is de kwaliteit van de front-end processtappen van cruciaal belang, net als de precieze uniformiteit en uitlijning van de wafers terwijl ze worden gelijmd. Applied kondigde vandaag een gezamenlijke ontwikkelingsovereenkomst aan met EV Group (EVG) om geoptimaliseerde oplossingen te ontwikkelen voor wafer-to-wafer bonding. De samenwerking brengt de expertise van Applied in halfgeleiderprocessen op het vlak van depositie, planarisatie, implantatie, metrologie en inspectie samen met EVG’s leiderschap in wafer bonding, wafer voorbehandeling en activering, alsook uitlijning en bond overlay metrologie. Lees Link magazine digitaal of vraag een exemplaar op: mireille.vanginkel@linkmagazine.nl ’ “Halfgeleiderinnovatie wordt steeds meer gevoed door 3D-integratie en speciale materialen, waardoor de vraag naar wafer-to-wafer hybride verlijming toeneemt. Het optimaliseren van dit kritische proces voor nieuwe toepassingen vereist een diepgaand begrip van integratieproblemen zowel boven als onder in de procesketen,” zegt Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director bij EVG. “Industriële samenwerkingen zoals die met Applied Materials stellen ons in staat om gegevens te delen en te leren van verschillende sterke punten van procesapparatuurbedrijven, waardoor we onze oplossingen kunnen co-optimaliseren en de opkomende en kritieke productie-uitdagingen van onze klanten beter kunnen oplossen.” Applied wil meer samenwerking “Door samen te werken met industriële partners zoals Besi en EVG, biedt Applied Materials onze klanten de mogelijkheden en expertise die ze nodig hebben om de ontwikkeling en adoptie van hybride bonding technologieën te versnellen, zowel die-to-wafer als wafer-to-wafer,” zegt Vincent DiCaprio, Managing Director of Business Development for Advanced Packaging bij Applied Materials. “Applied kijkt ernaar uit om verdere verbintenissen in het ecosysteem aan te gaan, aangezien chipmakers steeds vaker heterogene ontwerptechnieken gebruiken om hun PPACt-roadmaps te sturen.”
? Overzicht Richard Blickman, CEO ? Mogelijkheid tot hybride binding Ruurd Boomsma, CTO Vraag en antwoord 3 december 2021 3 Samenvatting De assemblage van halfgeleiders is overgestapt van circuits met individuele chipcomponenten naar integratie op chipniveau via hybride binding. Gating-item voor ontwikkeling van halfgeleiders De acceptatie van hybride bonding is het meest cruciale element geworden voor het verhogen van de circuitsnelheid en het verder verlagen van de kosten Heeft potentieel om toonaangevende technologie te worden voor <7nm-knooppunten Zal naast TCB/advanced flip-chip bestaan ??en de groei van de markt voor hoogwaardige assemblageapparatuur stimuleren Alle toonaangevende producenten van halfgeleiders die technologie evalueren De markt heeft het potentieel om de aanvankelijke verwachtingen aanzienlijk te overtreffen Besi heeft een leidende positie met concurrentievoordeel 3 december 2021 4 Besi's Hybrid Die Bonding Progress Status vandaag Eerste proof-of-concept-orders ontvangen in het voorjaar van 2021 Extra bestellingen ontvangen in zowel Q2 als Q3-21 voor levering in H1-22 Clustertools beschikbaar in Q1-22 om volumeproductie te ondersteunen Meerdere klantcontacten Capaciteit/ondersteuning uitgebreid Uitgebreide R&D-teams in Europa en Singapore Oplevering cleanroomfaciliteit Oostenrijk (Q1) Productiefaciliteit voor cleanrooms Maleisië toegevoegd (Q4) Capaciteit opbouwen om 12-15 systemen per maand te produceren Ingenieurs en softwareontwikkelaars ingehuurd voor ondersteuning in de VS en Taiwan 3 december 2021 5
Beste @groene appel Wat een mooie berichten zo in het weekend! Koers zal hier zeker positief op gaan reageren de komende weken/maanden. Zomaar het idee dat we de bodem nu wel achter ons kunnen laten. Dat stemt mij vrolijk. Hier nog steeds vol vertrouwen in onze chippers. @*voetnoot
jeroenpeter schreef op 7 mei 2022 11:41 :
Ik vind de koers van Besi nog zo gek niet.
PE van 2022E = 15 (Slotkoers vrijdag en verwachte winst over 2022).
De verwachting van analisten is dat we dit jaar een winst van 3,40 per aandeel zullen zien. Dit is een krimp ten opzichte van de winst van 2021. In 2023 weer groei richting de 4 euro per aandeel winst.[..]
Goede opmerkingen. De pijn zit in de smartphone markt. Mn de high-end. Is de afzwakkende vraag een gevolg van de lockdowns in China, of is dit structureel? Volgens de analisten moeten beleggers vooral kijken wat de Chinese onderaannemers gaan doen. Die vraag viel afgelopen kwartaal namelijk tegen, aldus UBS, naast dat er een matige vraag was voor nieuwe smartphones uit het hoogste segment. Dat laatste is volgens UBS verklaarbaar, maar naar de oorzaak in China blijft het volgens de bank gissen. Mocht de oorzaak corona zijn, dan mag in de tweede jaarhelft herstel van de orderinstroom worden verwacht, aldus de analisten. Maar als de tegenwind structureler van aard is, dan is dat geen goed nieuws voor Besi, waarschuwt UBS. De zakenbank blijft optimistisch over de vooruitzichten voor de hybrid bonding technologie van Besi, wat de reden is voor de herhaling van het koopadvies. De verwachting in de hybrid bonding is een omzet tussen de 300 en 400 miljoen voor BeSi. Dat zou betekenen dat er een omzet van 1 miljard dit jaar al wordt gehaald. Veel eerder dan verwacht. De converteerbare obligatie is voor mij ook een vraagteken. Hoewel de conversieprijs op 115 euro staat. Het zal ongetwijfeld druk op de koers gegeven hebben. Er is dus genoeg hoop en vrees. Vandaar dat het aandeel ook tussen die uitersten beweegt. Er is potentie van 140 euro per aandeel, maar ook van die van 40 euro. Maar als je op de wat langere termijn kijkt, dan is het plaatje wel helder. BeSi staat er zeer goed voor. De chipmarkt wordt een steeds essentiëler onderdeel van de economie. De huidige high-end markt is straks mainstream. En daar speelt hybrid bonding een zeer belangrijke rol.
*voetnoot schreef op 7 mei 2022 12:34 :
Beste @groene appel
Wat een mooie berichten zo in het weekend! Koers zal hier zeker positief op gaan reageren de komende weken/maanden. Zomaar het idee dat we de bodem nu wel achter ons kunnen laten. Dat stemt mij vrolijk.
Hier nog steeds vol vertrouwen in onze chippers.
@*voetnoot
zijn geen nieuwe berichten maar het laat wel zien dat ze met het hybrid bonding zeker wel in de kopgroep zitten en iedereen zal het graag na willen doen maar kwaliteit en vertrouwen spelen ook mee. Je wil in je nieuwe product niet een gevalletje Philips hebben straks, het lezen van dit soort berichten kan geen kwaad en door de samenwerking heet ook BoA haar advies afgegeven. Al blijven we nog 6 maanden hangen tussen de 50 en de 70 helemaal goed maar ik ga voor 2023 toch zeker uit van hoger koersdoel van rond de 100
Aantal posts per pagina:
20
50
100
Direct naar Forum
-- Selecteer een forum --
Koffiekamer
Belastingzaken
Beleggingsfondsen
Beursspel
BioPharma
Daytraders
Garantieproducten
Opties
Technische Analyse
Technische Analyse Software
Vastgoed
Warrants
10 van Tak
4Energy Invest
Aalberts
AB InBev
Abionyx Pharma
Ablynx
ABN AMRO
ABO-Group
Acacia Pharma
Accell Group
Accentis
Accsys Technologies
ACCSYS TECHNOLOGIES PLC
Ackermans & van Haaren
ADMA Biologics
Adomos
AdUX
Adyen
Aedifica
Aegon
AFC Ajax
Affimed NV
ageas
Agfa-Gevaert
Ahold
Air France - KLM
Airspray
Akka Technologies
AkzoNobel
Alfen
Allfunds Group
Allfunds Group
Almunda Professionals (vh Novisource)
Alpha Pro Tech
Alphabet Inc.
Altice
Alumexx ((Voorheen Phelix (voorheen Inverko))
AM
Amarin Corporation
Amerikaanse aandelen
AMG
AMS
Amsterdam Commodities
AMT Holding
Anavex Life Sciences Corp
Antonov
Aperam
Apollo Alternative Assets
Apple
Arcadis
Arcelor Mittal
Archos
Arcona Property Fund
arGEN-X
Aroundtown SA
Arrowhead Research
Ascencio
ASIT biotech
ASMI
ASML
ASR Nederland
ATAI Life Sciences
Atenor Group
Athlon Group
Atrium European Real Estate
Auplata
Avantium
Axsome Therapeutics
Azelis Group
Azerion
B&S Group
Baan
Ballast Nedam
BALTA GROUP N.V.
BAM Groep
Banco de Sabadell
Banimmo A
Barco
Barrick Gold
BASF SE
Basic-Fit
Basilix
Batenburg Beheer
BE Semiconductor
Beaulieulaan
Befimmo
Bekaert
Belgische aandelen
Beluga
Beter Bed
Bever
Binck
Biocartis
Biophytis
Biosynex
Biotalys
Bitcoin en andere cryptocurrencies
bluebird bio
Blydenstijn-Willink
BMW
BNP Paribas S.A.
Boeing Company
Bols (Lucas Bols N.V.)
Bone Therapeutics
Borr Drilling
Boskalis
BP PLC
bpost
Brand Funding
Brederode
Brill
Bristol-Myers Squibb
Brunel
C/Tac
Campine
Canadese aandelen
Care Property Invest
Carmila
Carrefour
Cate, ten
CECONOMY
Celyad
CFD's
CFE
CGG
Chinese aandelen
Cibox Interactive
Citygroup
Claranova
CM.com
Co.Br.Ha.
Coca-Cola European Partners
Cofinimmo
Cognosec
Colruyt
Commerzbank
Compagnie des Alpes
Compagnie du Bois Sauvage
Connect Group
Continental AG
Corbion
Core Labs
Corporate Express
Corus
Crescent (voorheen Option)
Crown van Gelder
Crucell
CTP
Curetis
CV-meter
Cyber Security 1 AB
Cybergun
D'Ieteren
D.E Master Blenders 1753
Deceuninck
Delta Lloyd
DEME
Deutsche Cannabis
DEUTSCHE POST AG
Dexia
DGB Group
DIA
Diegem Kennedy
Distri-Land Certificate
DNC
Dockwise
DPA Flex Group
Draka Holding
DSC2
DSM
Duitse aandelen
Dutch Star Companies ONE
Duurzaam Beleggen
DVRG
Ease2pay
Ebusco
Eckert-Ziegler
Econocom Group
Econosto
Edelmetalen
Ekopak
Elastic N.V.
Elia
Endemol
Energie
Energiekontor
Engie
Envipco
Erasmus Beursspel
Eriks
Esperite (voorheen Cryo Save)
EUR/USD
Eurobio
Eurocastle
Eurocommercial Properties
Euronav
Euronext
Euronext
Euronext.liffe Optiecompetitie
Europcar Mobility Group
Europlasma
EVC
EVS Broadcast Equipment
Exact
Exmar
Exor
Facebook
Fagron
Fastned
Fingerprint Cards AB
First Solar Inc
FlatexDeGiro
Floridienne
Flow Traders
Fluxys Belgium D
FNG (voorheen DICO International)
Fondsmanager Gezocht
ForFarmers
Fountain
Frans Maas
Franse aandelen
FuelCell Energy
Fugro
Futures
FX, Forex, foreign exchange market, valutamarkt
Galapagos
Gamma
Gaussin
GBL
Gemalto
General Electric
Genfit
Genmab
GeoJunxion
Getronics
Gilead Sciences
Gimv
Global Graphics
Goud
GrandVision
Great Panther Mining
Greenyard
Grolsch
Grondstoffen
Grontmij
Guru
Hagemeyer
HAL
Hamon Groep
Hedge funds: Haaien of helden?
Heijmans
Heineken
Hello Fresh
HES Beheer
Hitt
Holland Colours
Homburg Invest
Home Invest Belgium
Hoop Effektenbank, v.d.
Hunter Douglas
Hydratec Industries (v/h Nyloplast)
HyGear (NPEX effectenbeurs)
HYLORIS
Hypotheken
IBA
ICT Automatisering
Iep Invest (voorheen Punch International)
Ierse aandelen
IEX Group
IEX.nl Sparen
IMCD
Immo Moury
Immobel
Imtech
ING Groep
Innoconcepts
InPost
Insmed Incorporated (INSM)
IntegraGen
Intel
Intertrust
Intervest Offices & Warehouses
Intrasense
InVivo Therapeutics Holdings Corp (NVIV)
Isotis
JDE PEET'S
Jensen-Group
Jetix Europe
Johnson & Johnson
Just Eat Takeaway
Kardan
Kas Bank
KBC Ancora
KBC Groep
Kendrion
Keyware Technologies
Kiadis Pharma
Kinepolis Group
KKO International
Klépierre
KPN
KPNQwest
KUKA AG
La Jolla Pharmaceutical
Lavide Holding (voorheen Qurius)
LBC
LBI International
Leasinvest
Logica
Lotus Bakeries
Macintosh Retail Group
Majorel
Marel
Mastrad
Materialise NV
McGregor
MDxHealth
Mediq
Melexis
Merus Labs International
Merus NV
Microsoft
Miko
Mithra Pharmaceuticals
Montea
Moolen, van der
Mopoli
Morefield Group
Mota-Engil Africa
MotorK
Moury Construct
MTY Holdings (voorheen Alanheri)
Nationale Bank van België
Nationale Nederlanden
NBZ
Nedap
Nedfield
Nedschroef
Nedsense Enterpr
Nel ASA
Neoen SA
Neopost
Neovacs
NEPI Rockcastle
Netflix
New Sources Energy
Neways Electronics
NewTree
NexTech AR Solutions
NIBC
Nieuwe Steen Investments
Nintendo
Nokia
Nokia OYJ
Nokia Oyj
Novacyt
NOVO-NORDISK AS
NPEX
NR21
Numico
Nutreco
Nvidia
NWE Nederlandse AM Hypotheek Bank
NX Filtration
NXP Semiconductors NV
Nyrstar
Nyxoah
Océ
OCI
Octoplus
Oil States International
Onconova Therapeutics
Ontex
Onward Medical
Onxeo SA
OpenTV
OpGen
Opinies - Tilburg Trading Club
Opportunty Investment Management
Orange Belgium
Oranjewoud
Ordina Beheer
Oud ForFarmers
Oxurion (vh ThromboGenics)
P&O Nedlloyd
PAVmed
Payton Planar Magnetics
Perpetuals, Steepeners
Pershing Square Holdings Ltd
Personalized Nursing Services
Pfizer
Pharco
Pharming
Pharnext
Philips
Picanol
Pieris Pharmaceuticals
Plug Power
Politiek
Porceleyne Fles
Portugese aandelen
PostNL
Priority Telecom
Prologis Euro Prop
ProQR Therapeutics
PROSIEBENSAT.1 MEDIA SE
Prosus
Proximus
Qrf
Qualcomm
Quest For Growth
Rabobank Certificaat
Randstad
Range Beleggen
Recticel
Reed Elsevier
Reesink
Refresco Gerber
Reibel
Relief therapeutics
Renewi
Rente en valuta
Resilux
Retail Estates
RoodMicrotec
Roularta Media
Royal Bank Of Scotland
Royal Dutch Shell
RTL Group
RTL Group
S&P 500
Samas Groep
Sapec
SBM Offshore
Scandinavische (Noorse, Zweedse, Deense, Finse) aandelen
Schuitema
Seagull
Sequana Medical
Shurgard
Siemens Gamesa
Sif Holding
Signify
Simac
Sioen Industries
Sipef
Sligro Food Group
SMA Solar technology
Smartphoto Group
Smit Internationale
Snowworld
SNS Fundcoach Beleggingsfondsen Competitie
SNS Reaal
SNS Small & Midcap Competitie
Sofina
Softimat
Solocal Group
Solvac
Solvay
Sopheon
Spadel
Sparen voor later
Spectra7 Microsystems
Spotify
Spyker N.V.
Stellantis
Stellantis
Stern
Stork
Sucraf A en B
Sunrun
Super de Boer
SVK (Scheerders van Kerchove)
Syensqo
Systeem Trading
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
Technicolor
Tele Atlas
Telegraaf Media
Telenet Groep Holding
Tencent Holdings Ltd
Tesla Motors Inc.
Tessenderlo Group
Tetragon Financial Group
Teva Pharmaceutical Industries
Texaf
Theon International
TherapeuticsMD
Thunderbird Resorts
TIE
Tigenix
Tikkurila
TINC
TITAN CEMENT INTERNATIONAL
TKH Group
TMC
TNT Express
TomTom
Transocean
Trigano
Tubize
Turbo's
Twilio
UCB
Umicore
Unibail-Rodamco
Unifiedpost
Unilever
Unilever
uniQure
Unit 4 Agresso
Univar
Universal Music Group
USG People
Vallourec
Value8
Value8 Cum Pref
Van de Velde
Van Lanschot
Vastned
Vastned Retail Belgium
Vedior
VendexKBB
VEON
Vermogensbeheer
Versatel
VESTAS WIND SYSTEMS
VGP
Via Net.Works
Viohalco
Vivendi
Vivoryon Therapeutics
VNU
VolkerWessels
Volkswagen
Volta Finance
Vonovia
Vopak
Warehouses
Wave Life Sciences Ltd
Wavin
WDP
Wegener
Weibo Corp
Wereldhave
Wereldhave Belgium
Wessanen
What's Cooking
Wolters Kluwer
X-FAB
Xebec
Xeikon
Xior
Yatra Capital Limited
Zalando
Zenitel
Zénobe Gramme
Ziggo
Zilver - Silver World Spot (USD)