Pandjesbaas schreef op 22 augustus 2025 10:58:
[...]
Alle commerciële chips worden m.b.v. lithografie gemaakt, en dat begint altijd met het belichten van een laagje 'photoresist', (meestal een soort kunststof polymeeren), spoelen met een oplosmiddel dat het belichte deel oplost en het onbelichte deel laat zitten. Dat stelt dan de onderliggende laag (vaak siliciumdioxide (kwarts), zonodig speciaal als een dun laagje op de chip aangebracht, b.v. door opdampen) bloot aan etsmiddelen die dat weer oplossen (maar de achtergebleven photoresist niet), zoals een zuur of een plasma. Dat geeft dan een robuuster bescherming van de onderliggende laag tegen de stoffen waar je die selectief aan bloot wilt stellen om via een bepaalde chemische reactie verandering van hun eigenschappen teweeg te brengen.
ASML heeft alleen met het belichten van de photoresist te maken, niet met wat er allemaal onder zit, en hoe je verder wilt gaan met het gebruik van het in de resist vastgelegde patroon.
Wel is het zo dat lichtgeleiders (zoals glasvezels) een bepaalde minimale diameter nodig hebben om nog licht door te laten, ook al zijn ze van doorzichtig materiaal gemaakt. Die ondergrens wordt bepaald door de golflengte van het gebruikte licht, en is van de orde 200nm - 1micron. Dat is behoorlijk groot in vergelijking met de breedte van elektrische geleidingsbanen op moderne chips. Dus de hoge resolutie van de EUV systemen is er niet voor nodig.