Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
Van beleggers
voor beleggers
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert

Forum BESI NL0012866412

Watchlist Alert Portefeuille
Koers (€) |
171,600  
Range | 170,90 - 173,45
+0,700   (+0,41%)
Volume
91.620
Bied
171,650
Laat
171,750
BE

Be semiconductor 2025 jaardraadje

Volgen
Eerste post
6.312 Posts
vorige pagina 1 ... 33 34 35 36 37 ... 316 volgende pagina
Laatste
Omlaag
    Reactie Reactie van: dd20250206
  1. forum rang 8 Bye
    quote:

    Chipie schreef op 6 februari 2025 18:30:

    Ja, SK hynix maakt gebruik van apparatuur van BE Semiconductor Industries (Besi) voor hun hybrid bonding-processen. Besi is een toonaangevende leverancier van hybrid bonding die-bonders en heeft een sterke positie in deze technologie. ? Daarnaast heeft Besi in het tweede kwartaal van 2024 29 orders ontvangen voor hun nieuwste generatie hybrid bonding-systemen van twee klanten, met leveringen gepland in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025. ? Hoewel de specifieke klanten niet zijn genoemd, is het mogelijk dat SK hynix een van deze klanten is, gezien hun betrokkenheid bij hybrid bonding-technologie.
    Volgens forumdeelnemer silverbullet klopt jou verhaal niet helemaal of zelfs helemaal niet.
    2. Reactie
    3. Reactie
  3. forum rang 5 Chipie
    BE Semiconductor Industries (Besi) heeft een sterke positie opgebouwd in de hybrid bonding-technologie, een cruciale methode voor het verbinden van halfgeleidercomponenten. Deze technologie is essentieel voor de productie van geavanceerde chips, met name in toepassingen zoals kunstmatige intelligentie (AI). Besi wordt zelfs door sommige analisten de “ASML van de backend” genoemd vanwege hun pioniersrol in deze technologie. ?

    Echter, de concurrentie in de hybrid bonding-markt neemt toe. Ongeveer een dozijn apparatuurleveranciers hebben aangekondigd ook in hybrid bonding te stappen, wat de voorsprong van Besi verkleint. ?

    Ondanks deze toenemende concurrentie blijft Besi significante vooruitgang boeken. In mei 2024 ontving het bedrijf een order voor 26 hybrid bonding-systemen van een toonaangevende halfgeleiderfabrikant, met leveringen gepland in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025. ?

    In het tweede kwartaal van 2024 overtrof Besi de verwachtingen met nieuwe orders, gedreven door de vraag naar systemen voor AI en geavanceerde verpakkingsapplicaties. Het bedrijf ontving 29 orders voor hun nieuwste generatie hybrid bonding-systemen van twee klanten, met leveringen gepland voor het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025. ?

    Hoewel de concurrentie toeneemt, blijft Besi een belangrijke speler in de hybrid bonding-markt en zet het bedrijf stappen om zijn positie te behouden en uit te breiden.
    4. Reactie
  4. forum rang 4 HogerOfLager
    Je bent wel een aanhouder zeg.

    Halfgeleiderverpakkingsbedrijf Genesem heeft zijn volgende generatie hybride bondingapparatuur geleverd aan chipfabrikant SK Hynix voor de productie van high-bandwidth memory (HBM), zo heeft TheElec vernomen.

    In augustus al heeft Genesem twee apparaten geleverd die in de pilotfabriek van SK Hynix worden geïnstalleerd om het hybride bondingproces te testen.
    thelec.net/news/articleView.html?idxn...

    De geheugenfabrikant Hynix is van plan om in 2026 hybride bonding toe te passen in zijn HBM-productie.
    www-sohu-com.translate.goog/a/7990915...

    Hynix ligt in de HBM markt een straatlengte voor op Samsung. En de laatste werkt heel hard aan een inhaalslag. De packaging markt is een slagveld met NVIDIA als winnaar.
    5. Reactie Reactie van: dd20250207
    6. Reactie
    7. Reactie
    8. Reactie
    9. Reactie
  9. forum rang 5 silverbullet
    quote:

    Chipie schreef op 7 februari 2025 04:58:

    Verdiepen in wat Besi precies levert kan verhelderend zijn , helaas gebeurt dat te weinig
    Verdiepen ?

    Het enige wat ik teruglees hier van jouw bijdrage in besi is het klakkeloos overgenomen van een AI-Platform zonder daar zelf controle naar te doen.

    Als er door mij hyperlinks gebruikt worden van een week terug is het al "oud nieuws"

    Zelf haal je nog steeds de 26 hybrid bonding tools order aan die van mei 2024 gedateerd is en al volledig was uitgekauwd.
    Ook daar is nooit verder antwoord opgekomen van besi mbt de INTEL situatie.

    De 29 orders voor hybrid bonding tools voor 4e kwartaal en 1e kwartaal 2025 die je noemt hebben geen bron terwijl je het over twee klanten gaat

    Welke klanten en details ?

    Bronnen?
    10. Reactie
    11. Reactie
    12. Reactie
    13. Reactie
    14. Reactie
    15. Reactie
    16. Reactie
    17. Reactie
    18. Reactie
    19. Reactie
  19. forum rang 6 Thorgall
    quote:

    Chipie schreef op 6 februari 2025 21:06:

    Er zijn aanwijzingen dat SK hynix en Besi betrokken zijn bij de ontwikkeling van geavanceerde chipverpakkingstechnologieën, met name op het gebied van High Bandwidth Memory (HBM) en hybrid bonding. Hoewel er geen expliciete bevestiging is van een directe samenwerking tussen beide bedrijven, heeft Besi aangegeven dat klanten een roadmap hebben voor HBM-lagen, wat suggereert dat ze mogelijk betrokken zijn bij de toeleveringsketen van bedrijven zoals SK hynix. ?

    Daarnaast heeft SK hynix plannen aangekondigd om te investeren in een nieuwe fabriek in Indiana, VS, die zich zal richten op geavanceerde HBM-verpakking. Dit benadrukt hun focus op geavanceerde verpakkingstechnologieën, een gebied waar Besi gespecialiseerd in is. ?

    Hoewel er geen directe bevestiging is van een samenwerking, is het mogelijk dat SK hynix en Besi op bepaalde gebieden samenwerken of in de toekomst zullen samenwerken, gezien hun gedeelde focus op geavanceerde verpakkingstechnologieën.
    Waarom vermeld je geen bron als je kopieert en plakt?
    20. Reactie Laatste reactie
6.312 Posts
vorige pagina 1 ... 33 34 35 36 37 ... 316 volgende pagina
Laatste
Omhoog

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Forumregels | Lees hier het forumreglement

Kwaliteit boven kwantiteit

Lever een duidelijke en constructieve bijdrage aan de discussie. Kwaliteit trekt kwaliteit aan.

Blijf ontopic

beperk je reactie tot het onderwerp van het forumdraadje en haal er geen andere zaken bij.

Respecteer je medemens

Een afwijkende visie op een bedrijf rechtvaardigt geen persoonlijke aanvallen. Reageer op de inhoud van iemands argumenten, niet op de persoon;

Koop deze belegging bij

Laatste artikelen over BESI

  1. Beursnieuws

    Pijnlijke week voor databedrijven en chippers

  2. Technische Analyse

    Technische signalen top 3: Besi, Cisco en SocGen

  3. Beursnieuws

    Kulicke & Soffa rekent op omzetgroei

  4. Beursnieuws

    Barclays verhoogt koersdoelen chippers
Bekijk meer artikelen
naam laatste prijs verschil
BE Semiconductor Industries 171,600 +0,700 +0,41%