Met enige vertraging reactie laten beleggers zich vandaag in positieve zin uit over de gisteren door
BE Semiconductor (Besi) bekend gemaakte acquisitie. In een gunstig gestemde markt schiet de aandelenkoers zo’n
+5% op tot 4,16 euro.
Voor Besi is de overname van het Oostenrijkse Datacon een belangrijke stap, zowel in financieel als in strategisch opzicht. Ze heeft een goed onderkomen gevonden voor de ruime liquiditeiten die ze in de afgelopen vijf jaar op haar balans had staan.
Het geld heeft Besi niet in de zak gebrand. Het voordeel is dat wij kunnen zeggen dat de producent van chipsverpakkingsapparatuur niet over een nacht ijs is gegaan en waarschijnlijk een goede deal sloot.
Watertanden
Financieel zit het in ieder geval goed. Met de steeds verder dalende rente leverde de ruim 100 miljoen euro aan liquiditeiten Besi steeds minder rentebaten op. In 2003 was dat zegge en schrijve 2,8 miljoen euro en in de eerste negen maanden van dit jaar nog slechts 1,5 miljoen euro. Let wel, dit is een bedrag voor belasting.
Voor de van 72,6 miljoen euro die Besi betaalt - 65 miljoen euro in contanten en de rest in aandelen - mag volgend jaar een nettowinstbijdrage worden verwacht die een veelvoud is van de rentebaten. Rekening houdend met de +6% toename van het aantal aandelen is het duidelijk dat de overname direct een positief effect heeft op de winst per aandeel.
Hoeveel? Datacon is niet beursgenoteerd en is zuinig op het verschaffen van details met betrekking tot de financiële bedrijfsvoering. De winstcijfers die Besi gisteren in haar persbericht opnam zijn om van te watertanden. Over het per 31 maart geëindigde vorige boekjaar verdiende Datacon netto 2,2 miljoen euro over een omzet van 58,3 miljoen euro.
Flip chip en multi chip
In de op 30 september afgesloten eerste helft van het lopende boekjaar werd netto 5,4 miljoen euro verdiend over een omzet van 39,1 miljoen euro. Een verklaring voor de spectaculaire verbetering ontbreekt, maar uit de dit jaar door Datacon uitgebrachte persberichten ontstaat het beeld dat het bedrijf succes heeft met haar nieuwe machines.
Het succes van het in 1986 opgerichte Datacon moet voor een belangrijk deel worden toegeschreven aan de toepassing van geavanceerde chipmontagetechnologie. Evenals Besi houdt Datacon zich op in de markt voor chipsverpakkingsmachines, maar de nadruk ligt op flip chip bonding en multichip die bonding machines.
Voor een goed begrip is het van belang te duiken in basistechnologie van de chipsverpakking. Dat heeft in deze industrietak een ruimere betekenis dan wat wij intuïtief hier onder verstaan. Het gehele chipfabricageproces valt op te splitsen tussen front en back end. Front end is het gehele traject van de aanmaak en bewerking van de wafels.
Rood: AEX
Blauw: Besi
Verpakken
Het
verpakken van chips omvat:
Het gehele back end proces - het lossnijden van de afzonderlijke chips uit de wafel,
Het monteren op lead frames,
Het verbinden van contactpunten van de chips met het lead frame,
Het aanbrengen van plate materiaal (plating) op de contactpunten,
Het aanbrengen van een epoxy mantel (molding),
Het knippen en buigen (trimming & bending) van de contactvoetjes die montage van de chip op een circuit board mogelijk maken.
De traditionele oplossing van het verbinden van de eigenlijke chip met zijn omgeving is wire bonding, het verbinden van de chip met draden aan een lead frame. Lead frame bonding maakt onder andere ook plating noodzakelijk, het voorzien van de contactpunten met een dun laagje zilver of goud.
Dit zijn bewerkelijke en kostbare productiestappen, die bovendien de kans op uitval vergroten. Een nieuwere techniek die efficiënter verloopt, is array connect. Hierbij worden draden vermeden (leadless bonding) en wordt de chip voorzien van talrijke soldeervoetjes die een directe koppeling aan een substraat mogelijk maken.
Verouderd
Afijn, wie echt alles te weten wil komen over hoe deze processen verlopen, moet de uitstekend gedocumenteerde website van Amkor Technology maar eens bezoeken. In het productieproces worden de chips als het ware op een uiterst dunne substraat gezwiept - vandaar de aanduiding flip chips.
De opkomst van flip chips met talloze array contactpunten is de laatste paar jaar versterkt door de noodzaak van verdere miniaturisering, die de toepassing van chips in handhelds met zich mee brengt. Flip chips maken ook het stapelen van verschillende chips mogelijk. Dat betekent minder footprint en een hogere mate van miniaturisatie.
Voor dit zogenaamde multichip die bonding heeft Datacon machines ontwikkeld. De verklaring van het succes van Datacon is meteen ook de reden van de fors gedaalde afzet van Besi in de afgelopen drie jaar. Die hangt niet alleen samen met de krimpende fase in de chipcyclus, maar ook met de verouderde lead frame technologie.
Adder onder het gras
Met de acquisitie van Datacon verzekert Besi zich van een belangrijke technische upgrade. Dat is de strategische verdienste van deze acquisitie. Daarmee zijn echter niet alle problemen ogenblikkelijk van de baan. Al verkoopt Besi zelf geen bond wirers, een belangrijk deel van haar assortiment is uitsluitend zinvol in een lead frame omgeving.
Uiteindelijk is te verwachten dat de lead frame technologie op den duur geheel verdwijnt. De overname van Datacon komt voor Besi daarom gelegen. Dat de overnameprijs schappelijk is, doet de vraag rijzen of er een misschien een adder onder het gras zit. In de gegevens waarover wij beschikbaar zijn, kunnen we die echter niet ontwaren.
Het idee van een te mooie deal om waar te zijn maakt ons wel enigszins sceptisch. Toch is dat niet voldoende om het aandeel op de huidige koers van 4,16 euro niet als aantrekkelijk te bestempelen. Misschien ziet die adder nog het daglicht, maar voorlopig lijkt niets een appreciatie in de weg te staan tot minimaal de intrinsieke waarde van 6 euro van Besi.
Jacques Potuijt is oprichter van Provest Group en was hiervoor onder meer hoofd Beleggingsresearch bij Deutsche Morgan Grenfell in Amsterdam. Potuijt schrijft zijn columns op persoonlijke titel. Hij belegt uitsluitend in beleggingsfondsen. De informatie in deze column is niet bedoeld als beleggingsadvies of als aanbeveling tot het doen van bepaalde beleggingen. Uw reactie is welkom op
potuijt@iex.nl.
Er zijn (nog) geen reacties geplaatst.